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Un objetivo de placa de titanio es una pieza sólida de metal de titanio que se utiliza como material de origen en el proceso de deposición física de vapor (PVD) o pulverización catódica para crear películas delgadas o recubrimientos en diversas superficies.
Características del producto:
Ligero: El titanio es conocido por su baja densidad, lo que le da a las placas de titanio una ventaja de peso significativa sobre muchos otros metales. Esta característica de peso ligero es particularmente ventajosa en la industria aeroespacial, automotriz y otras industrias donde se desea reducir el peso para mejorar la eficiencia del combustible, mejorar el rendimiento y aumentar la carga útil.
Excelente resistencia a la erosión: Los objetivos de placa de titanio exhiben una notable resistencia a la erosión y al desgaste. Esta propiedad los hace adecuados para aplicaciones que involucran flujo de fluidos a alta velocidad, partículas abrasivas o ambientes hostiles, como bombas, válvulas y componentes en las industrias de procesamiento químico y de petróleo y gas.

Especificación Teléfono:0917-3664600
| Calificación | titanio puro |
| Tamaño | 5 cm x 5 cm, 10 cm x 10 cm, 15 cm x 15 cm, 20 cm x 20 cm, etc. |
| Superficie | superficie brillante |
| Estándares | ASTMB265 |
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Ventajas de los objetivos de pulverización catódica con placas de titanio
Durante el PVD o la pulverización catódica, se dirige un haz de iones de alta energía al objetivo de la placa de titanio, lo que hace que los átomos del objetivo sean expulsados y se muevan hacia la superficie del sustrato. Estos átomos expulsados se depositan en la superficie del sustrato y forman una fina película o recubrimiento.
Los objetivos de placa de titanio se utilizan ampliamente en industrias como la aeroespacial, biomédica, electrónica y óptica, entre otras, debido a las propiedades únicas del titanio, incluida su resistencia a la corrosión, biocompatibilidad y excelente estabilidad mecánica y térmica.
Excelente adhesión: las películas delgadas depositadas a partir de placas de titanio exhiben una buena adhesión a diversos sustratos, lo que permite la producción de recubrimientos de alta calidad y películas delgadas con excelentes propiedades mecánicas.
Aplicaciones de los objetivos de placa de titanio.
Los objetivos de placa de titanio poseen varias características distintivas que los hacen adecuados para diversas aplicaciones.
1. Deposición de película delgada: Los objetivos de pulverización catódica de placas de titanio se utilizan con frecuencia en procesos de deposición física de vapor (PVD) para depositar películas delgadas sobre sustratos. Estas películas delgadas se pueden utilizar para recubrimientos funcionales, como resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión o con fines decorativos.
2. Fabricación de semiconductores: en la industria de los semiconductores, los objetivos de película delgada de titanio se utilizan en la fabricación de circuitos integrados y otros dispositivos microelectrónicos. Se utilizan en procesos de pulverización catódica para depositar capas de titanio para diversas aplicaciones, incluidas capas de barrera, interconexiones y capas de contacto.
3. Energía solar: Las placas de titanio desempeñan un papel vital en la producción de células fotovoltaicas y paneles solares. Se utilizan en sistemas de pulverización catódica para depositar capas transparentes de óxido conductor (TCO), como el óxido de titanio, que mejoran la eficiencia de las células solares al mejorar la transmisión de la luz y la conductividad eléctrica.
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¿Cómo elegir el objetivo metálico para su proyecto de pulverización catódica?
Por lo general, es necesario considerar los siguientes factores al seleccionar objetivos de pulverización catódica de metal:
- Requisitos de solicitud: Primero, es crucial determinar los requisitos de su solicitud. Los diferentes objetivos de pulverización catódica de metal son adecuados para diferentes aplicaciones, como deposición de películas delgadas, fabricación de dispositivos electrónicos, recubrimientos ópticos, etc. Comprender las propiedades del material de la película y los requisitos del proceso que necesita puede ayudar a reducir su selección de objetivos.
- Propiedades físicas y químicas: considere las propiedades físicas y químicas de los materiales requeridos, como el punto de fusión, la conductividad térmica, la conductividad eléctrica, el coeficiente de expansión térmica, etc. Estas propiedades afectarán directamente el proceso de pulverización catódica y el crecimiento, la adhesión y las propiedades. de la película.
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