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Aplicación de ánodo de titanio en el proceso de recubrimiento de cobre de PCB

Dec 20, 2022

1. Utilizar la demanda deánodo de titanio

Basado en las necesidades reales de los usuarios, cuando el proceso de recubrimiento de cobre se cambia de bola de cobre fósforo a ánodo de titanio, la demanda principal es mejorar de manera efectiva y estable la uniformidad de galvanoplastia, lo que conducirá a la mejora de la calidad; En segundo lugar, se requiere que la calidad del ánodo de titanio sea estable y pueda alcanzar la vida útil esperada y el nivel estable de consumo de aditivos durante este período para garantizar que el costo operativo sea controlable. Por lo tanto, en resumen, los requisitos principales son los siguientes: excelente uniformidad de galvanoplastia, vida útil estable y nivel controlable de consumo de aditivos.

Para los fabricantes de ánodos, cómo traducir las necesidades del cliente en requisitos internos para el diseño del producto es el punto más importante que los fabricantes de ánodos deben estudiar y brindar el soporte correspondiente. El sustrato y el revestimiento de titanio constituyen la mayor parte de la estructura del ánodo de titanio. De acuerdo con los requisitos específicos, los requisitos de uniformidad de galvanoplastia están determinados principalmente por el diseño mecánico del sustrato de titanio, mientras que los otros dos requisitos están estrechamente relacionados con el diseño del recubrimiento.

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2. Diseño de uniformidad de descarga de ánodo de titanio

El diseño mecánico principal del ánodo de titanio debe combinarse con el equipo, y el proveedor del equipo completa el trabajo principal. El fabricante del ánodo debe brindar las sugerencias y el apoyo correspondientes sobre cómo optimizar el diseño de la uniformidad de descarga del ánodo de titanio, principalmente desde los siguientes aspectos.

i. Problema de resistividad

En el diseño de la uniformidad de descarga del ánodo de titanio, el primer punto a tener en cuenta es la resistividad de los materiales de titanio. La resistividad del titanio puro es de aproximadamente 0.47 μ Ω · m, cerca de 30 veces la del cobre puro en las mismas condiciones. Cuando se usa una bola de cobre fósforo, la corriente del ánodo se introduce a través de la parte superior de la canasta de titanio y luego se conduce a través de la bola de cobre dentro de todo el ánodo (en esencia, se puede considerar que la corriente se conduce a través del cobre). Por lo tanto, la diferencia de conductividad entre la parte superior y la parte inferior es muy pequeña, lo que puede ignorarse. Cuando se utiliza un ánodo de titanio, la conductividad del titanio es relativamente baja, especialmente cuando el ánodo de titanio funciona con una alta densidad de corriente, y la corriente se transmite desde la parte superior del ánodo a la parte inferior, la resistencia del propio titanio. conducirá a una disminución significativa en el voltaje de arriba a abajo. De esta forma, la densidad de corriente de descarga en la parte inferior del ánodo de titanio será significativamente menor que en la parte superior del ánodo de titanio.

En el diseño de ánodos, la consideración principal es cómo reducir la caída de voltaje causada por la conducción a larga distancia de los materiales de titanio. Se puede optimizar principalmente a través de los siguientes dos aspectos: ① reducir la resistividad conductiva, usar materiales de titanio más anchos y gruesos para la conducción de corriente, o usar materiales compuestos de titanio y cobre para ayudar a la conducción de corriente; ② Dispersa los puntos de conducción de corriente y establece múltiples puntos de conducción de corriente en la superficie del ánodo para evitar largas distancias de transmisión.

ii. Optimización dirigida de tipos de sustrato de ánodo

En la actualidad, en el diseño del ánodo de titanio, existen básicamente dos tipos de sustrato de ánodo: uno es una placa de titanio y el otro es una malla de titanio.

La malla de titanio está hecha de placa de titanio mediante punzonado y estirado, y sus principales ventajas se encuentran en dos aspectos: primero, en comparación con una placa de titanio, se puede ahorrar el consumo de material de titanio; En segundo lugar, debido a que la malla de titanio generalmente está recubierta en ambos lados, incluso si no mira hacia la parte posterior del producto, debido a que el material de la malla es una estructura hueca, el recubrimiento posterior también puede participar en la descarga, por lo que el área de descarga efectiva de todo el ánodo de malla es más grande que el de la placa de titanio, lo que puede reducir la densidad de corriente en las condiciones reales de trabajo del ánodo. La resistencia mecánica del ánodo reticulado suele ser peor y su resistividad es mayor que la del ánodo de placa. Para resolver los problemas anteriores, la planitud y la uniformidad de descarga del ánodo de malla de titanio se pueden mejorar en gran medida mediante el diseño de un marco adecuado y la optimización de la posición de las juntas de soldadura.

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La mayor ventaja de usar un ánodo de placa es que el sustrato del ánodo de placa se puede reutilizar. Después de que falla el recubrimiento del ánodo, el recubrimiento residual se puede quitar, la superficie del sustrato se puede limpiar a fondo y luego se puede volver a recubrir el recubrimiento. De esta manera, el costo de uso a largo plazo puede ahorrarse hasta cierto punto en la aplicación futura del ánodo (aunque la inversión única será un poco mayor). Por otro lado, el grosor del sustrato del ánodo de la placa suele ser de 2 mm y 3 mm, mientras que el ánodo de malla generalmente es adecuado para extraer de una placa de titanio de 1 mm (hay un hueco en el medio), por lo que la conductividad del ánodo de la placa es mejor que la del ánodo de malla. La planitud también será mejor y la resistencia mecánica relativa del ánodo de placa es mayor que la del ánodo de malla. Sin embargo, esto no significa que la uniformidad de descarga del ánodo de placa sea mejor que la del ánodo de malla. Por el contrario, el diseño mecánico general del ánodo de placa es más simple que el del ánodo de malla (con un marco). Sin embargo, todavía hay espacio para la optimización de la distribución de los puntos de acceso de corriente del ánodo de la placa si es necesario adaptarse a requisitos de uniformidad de galvanoplastia más altos.


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